據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。

　　IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術(shù)，RedCap 通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN 等技術(shù)，延續(xù)了 5G 的諸多特性，可面向不同應(yīng)用場景按需引入。

　　5G R17 RedCap 通過降低終端射頻和基帶的復(fù)雜度，從而可以大幅降低 5G 終端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作為面向中高速物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景的 5G 關(guān)鍵技術(shù)和解決方案，可主要用于可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和視頻應(yīng)用等應(yīng)用場景。