據(jù)介紹，內(nèi)存接口及模組配套芯片的需求量和服務(wù)器內(nèi)存模組的數(shù)量呈正相關(guān)。行業(yè)對內(nèi)存容量的需求是持續(xù)增加的，為滿足內(nèi)存容量的增長需求，主要通過兩種方式來實現(xiàn)，一是提升內(nèi)存顆粒密度，二是增加內(nèi)存模組數(shù)量。如果在一定時期內(nèi)存顆粒密度提升放緩，則內(nèi)存容量增長的需求將更多依靠增加內(nèi)存模組數(shù)量來實現(xiàn)，這將帶動內(nèi)存接口及模組配套芯片需求量的增長。同時，在服務(wù)器行業(yè)景氣度不高的情況下，客戶會通過增配存量服務(wù)器的內(nèi)存模組數(shù)量 / 容量來提升系統(tǒng)性能。此外，根據(jù)行業(yè)標準，在 DDR5 世代內(nèi)存模組配套芯片需求將大幅增加。

　了解到，瀾起科技預計，隨著支持 DDR5 的 CPU 逐漸上量，將進一步完善 DDR5 生態(tài)，提升 DDR5 內(nèi)存模組的滲透率。公司已經(jīng)量產(chǎn) DDR5 內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片，DDR5 內(nèi)存模組滲透率的提升將帶動公司 DDR5 相關(guān)芯片的銷售持續(xù)增長。

　　此外，瀾起科技稱，公司研發(fā)的 AI 芯片采用了近內(nèi)存計算架構(gòu)，主要用于解決 AI 計算在大數(shù)據(jù)吞吐下推理應(yīng)用場景中存在的 CPU 帶寬、性能瓶頸及 GPU 內(nèi)存容量瓶頸問題，為客戶提供低延時、高效率的 AI 計算解決方案，其效果相當于 CPU 的專用加速器。目前公司的 AI 芯片研發(fā)順利。今年公司持續(xù)推進 AI 芯片的軟硬件協(xié)同及性能優(yōu)化，同時積極推進第一代 AI 芯片工程樣片流片前的準備工作，預計 2022 年底之前完成第一代 AI 芯片工程樣片的流片。