根據(jù)報(bào)道，Samsung Display 已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)設(shè)備的 LEDoS(硅上 LED)技術(shù)，其 microLED 芯片尺寸可以做到小于幾微米。

　　研發(fā)中心技術(shù)戰(zhàn)略團(tuán)隊(duì)執(zhí)行董事金恭民(Kim Gong-min)出席“Deep Tech Forum 2023”時(shí)發(fā)表該言論，本次活動(dòng)于 11 日在韓國(guó)首爾驛三洞東北亞貿(mào)易大廈召開(kāi)。

　　蘋(píng)果推出的 Apple Vision Pro 頭顯顯示 OLEDoS(硅上 OLED)技術(shù)，主要在硅襯底上沉積有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)。

　　OLEDoS 可用于阻擋外部環(huán)境的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)設(shè)備，但由于亮度的限制，因此很難應(yīng)用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)設(shè)備。

　　翻譯 Kim Gong-min 的部分演講內(nèi)容如下：

　　OLEDoS 在亮度，光外形和產(chǎn)品壽命條件方面，無(wú)法滿足 AR 設(shè)備的使用要求。

　　我們的目標(biāo)是確�，F(xiàn)有功能 / 特性的技術(shù)上，盡可能縮小 LED，確保更高的分辨率和亮度，更好的特性和產(chǎn)品壽命。我們正在開(kāi)發(fā)使用發(fā)光二極管(LED)的 LEDoS 技術(shù)。

　　Kim Gong-min 也坦言當(dāng)前遇到的一個(gè)挑戰(zhàn)是背板側(cè)的晶圓技術(shù)，雖然使用現(xiàn)有的半導(dǎo)體工藝可以縮小 micro LED 芯片尺寸，但是實(shí)現(xiàn)超高分辨率屏幕過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)和照明用 LED 完全不同的特性。

　　當(dāng) LED 尺寸小于 20um 或 10um 時(shí)，特性會(huì)大幅下降，無(wú)法確保預(yù)期功能。如何防止這種情況并實(shí)現(xiàn)(預(yù)期功能)是一個(gè)挑戰(zhàn)。