臺積電7月25日表示，為應對市場需求，規(guī)劃將于銅鑼科學園區(qū)設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創(chuàng)造約1500個就業(yè)機會。目前管理局已正式發(fā)函同意臺積電銅鑼科學園區(qū)的租地申請。
報道稱，人工智能(AI)市場快速成長，驅動對臺積電先進封裝需求激增，AI芯片大廠英偉達與AMD爭搶臺積電CoWoS產能。
臺積電在不久前的法說會上表示，當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在后端的CoWoS環(huán)節(jié)，臺積電正在與客戶緊密合作擴張產能，預計CoWoS的產能緊張將于2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產能將達到2023年水平的約兩倍。
臺積電董事長劉德音6月份表示，AI促使臺積電先進封裝產能供不應求，客戶希望能快速提升產能，臺積電為此已釋出部分高端封測訂單給專業(yè)封測代工廠，公司內部也將著手擴產。
此外他還表示，臺積電正在為CoWoS采取非常規(guī)策略，將部分InFO(扇出型晶圓級)封裝產能從中國臺灣北部龍?zhí)掇D移到南部科學園區(qū)，以便為CoWoS騰出更多產能。
