該報(bào)道指出，中國智能手機(jī)需求觸底回溫，聯(lián)發(fā)科面對競爭對手高通的價(jià)格戰(zhàn)加劇。面臨5G商轉(zhuǎn)加速，供應(yīng)鏈消息傳出，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在今年下半年將5G入門芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價(jià)格，因此今年高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機(jī)芯片平臺，雖然舊款芯片照出，但兩方均已敲定不再推出4G新款芯片。換言之，此舉也可能加速4G手機(jī)落幕。

　　去年年底便有消息稱，高通可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括400和600系列。

　　消息人士稱，此次降價(jià)的短期目的最有可能是減少庫存，然而業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，這可能是中端和入門級手機(jī)SoC價(jià)格戰(zhàn)的開始。“高通此舉是否會引發(fā)價(jià)格戰(zhàn)尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機(jī)市場需求放緩和普遍的價(jià)格敏感度增加了未來手機(jī)品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價(jià)的可能性。”消息人士說道。