行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為413億美元，與2022年12月的436億美元相比下降5.2%，與2022年1月的507億美元相比下降18.5%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer說(shuō)。“盡管2022年的銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在下半年大幅降溫，這一趨勢(shì)在2023年的第一個(gè)月仍在繼續(xù)。半導(dǎo)體市場(chǎng)目前出現(xiàn)了短期的周期性衰退，但由于芯片在關(guān)鍵技術(shù)中的作用不斷增強(qiáng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁。”

　　從地區(qū)來(lái)看，1月份歐洲的環(huán)比銷(xiāo)售額略有增長(zhǎng)(0.6%)，日本(-2.1%)、亞太/所有其他地區(qū)(-2.7%)、美洲(-7.9%)和中國(guó)(-8.0%)的環(huán)比銷(xiāo)售額有所下降。歐洲(0.9%)和日本(0.7%)的銷(xiāo)售額同比有所上升，美洲(-12.4%)、亞太/所有其他地區(qū)(-19.5%)和中國(guó)(-31.6%)的銷(xiāo)售額同比下降。