CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，2023年上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10營(yíng)收合計(jì)達(dá)522億美元，同比增長(zhǎng)8%，環(huán)比下降6%。

　　其中，荷蘭公司阿斯麥(ASML)上半年?duì)I收超148億美元，超過(guò)美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)，排名Top1;美國(guó)公司應(yīng)用材料(AMAT)營(yíng)收約124億美元，排名第二;日本公司Tokyo Electron(TEL)排名第三;美國(guó)公司泛林(LAM)和科磊(KLA)分別排名第四和第五。

　　從營(yíng)收金額來(lái)看，前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過(guò)457億美元，占比Top10營(yíng)收合計(jì)的87%。

　　Top 6-10的廠商分別為荷蘭的ASM國(guó)際(ASMI)、日本的愛德萬(wàn)測(cè)試(Advantest)、迪恩士(Screen)、日立高新(Hitachi High-Tech)、 迪斯科(Disco)