第四位知情人士稱，印度Vedanta和富士康合資成立的耗資195億美元的本地芯片制造計(jì)劃也在緩慢推進(jìn)，因?yàn)樗麄兣c歐洲芯片制造商ST作為合作伙伴的談判陷入僵局。
這些挑戰(zhàn)讓印度總理納倫德拉·莫迪 (Narendra Modi)的芯片制造計(jì)劃遭遇重大挫折，他已將芯片制造列為首要任務(wù)，因?yàn)樗Ｍㄟ^吸引全球公司來“開創(chuàng)電子制造的新時(shí)代”。
印度預(yù)計(jì)到2026年其半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到630億美元，該國(guó)去年收到了三項(xiàng)根據(jù)100億美元激勵(lì)計(jì)劃設(shè)立工廠的申請(qǐng)。他們來自Vedanta-Foxconn JV、全球財(cái)團(tuán)ISMC和來自新加坡的IGSS Ventures。
據(jù)悉，Vedanta JV工廠將在古吉拉特邦建設(shè)，而ISMC和IGSS各自承諾在兩個(gè)獨(dú)立的印度南部州投資30億美元建設(shè)工廠。
兩位消息人士稱，Tower可能會(huì)根據(jù)其與英特爾的交易談判結(jié)果重新評(píng)估是否參與該合資企業(yè)。
印度IT部周三表示，該國(guó)將開始重新邀請(qǐng)企業(yè)進(jìn)行芯片制造激勵(lì)措施的申請(qǐng)，此舉旨在重振投資者的興趣。這一次，公司可以申請(qǐng)到明年12月，而不是只有45天。
