臺積電于6月30日在日本橫濱召開記者會。臺積電副總經(jīng)理張曉強表示，不排除未來在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片的可能性。此外，臺積電日本公司社長表示，熊本工廠正在進(jìn)行外墻施工，預(yù)計年內(nèi)即可讓員工入住。

　　在記者會上，臺積電表示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。

　　

 

　　圖源：臺積電

　　另據(jù)日媒報道，臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝(N2)研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256Mb SRAM的良率已經(jīng)超過50%，研發(fā)目標(biāo)80%以上已完成。

　　臺積電此前生產(chǎn)的車用芯片多依賴成熟制程制造，但隨著電動汽車、自動駕駛等普及，臺積電正在加快引進(jìn)最先進(jìn)的技術(shù)。張曉強表示，通過導(dǎo)入新技術(shù)平臺“Auto Early”，將使車用芯片引入3nm技術(shù)的時間最少提前2年。

　　集微網(wǎng)此前報道，臺積電“日本一廠”預(yù)計將于2024年底啟用投產(chǎn)，而日本二廠正在規(guī)劃中，預(yù)計總投資超過1萬億日元，有望引入5-10nm先進(jìn)制程。