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ASML:2023年光刻機市場需求將超出產能 中國市場份額將明顯提升

2023-04-21 11:10:11   作者:   來源:全球半導體觀察   評論:0  點擊:


  受消費電子市場低迷影響,半導體產業(yè)邁入下行周期,上游半導體設備也因客戶去庫存、調整訂單受到影響。不過,光刻機龍頭企業(yè)ASML發(fā)布的最新財報顯示,盡管光刻機業(yè)務遭遇一定挑戰(zhàn),但未來產業(yè)前景仍舊向好。

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  EUV/DUV收入超預期增長,半導體需求結構性分化

  4月19日,ASML發(fā)布2023年第一季度財報,該季ASML實現(xiàn)了凈銷售額67億歐元,毛利率為50.6%,凈利潤達20億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為38億歐元,其中16億歐元為EUV光刻機訂單。

  ASML預計2023年第二季度的凈銷售額約為65億~70億歐元,毛利率約為50%~51%。相比2022年,今年ASML的凈銷售額有望增長25%以上。

  ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示,一季度公司凈銷售額與毛利率均高于預期,這主要得益于本季度更為迅速的裝機服務以及客戶端的驗收,由此帶來EUV和DUV光刻機收入超預期增長。

  終端應用占比上,一季度ASML出貨的光刻系統(tǒng)中有21%比例用于存儲芯片,較前一季度的34%的數(shù)字有所降低。業(yè)界認為,這主要是受消費電子市場持續(xù)疲軟,存儲芯片廠商降低資本支出并減少晶圓代工產量等因素影響。與之相比,邏輯芯片占比呈現(xiàn)增長,從上一季的66%增長至79%。

  終端市場存儲芯片與邏輯芯片的差異,反映出消費電子市場遇冷背景下,半導體需求呈現(xiàn)出結構性分化。

  Peter Wennink表示確實已見到存儲芯片客戶限制資本支出并降低晶圓產量。另外,某些邏輯芯片領域客戶也有類似的行為,不過其認為邏輯芯片部分細分市場需求仍然強勁,“尤其是在成熟節(jié)點和需要DUV的領域。”

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  光刻機需求將超出產能,中國市場份額將明顯提升

  市場低迷的環(huán)境下,半導體產業(yè)鏈清庫存、縮減資本支出成為常態(tài)。此前,業(yè)界爆料ASML EUV業(yè)務遭遇客戶“砍單”,反映出光刻機市場需求不佳。對此,ASML有不同看法。

  Peter Wennink指出,鑒于整個行業(yè)都在致力于實現(xiàn)更合理的庫存水平,公司持續(xù)接收到來自不同終端市場多樣化的需求信號。一部分主要客戶正在對其需求節(jié)奏做進一步的調整;但與此同時其他客戶,特別是其對成熟制程DUV光刻機的需求正在消化這些節(jié)奏調整所帶來的需求變化。整體來看,今年的市場需求仍將超出公司的產能,目前未交付的訂單金額已超過389億歐元。接下來,公司的重點仍將是全力提升系統(tǒng)產能。

  Peter Wennink還談及了中國光刻機市場表現(xiàn),其指出2023年第一季度,中國對ASML總銷售額貢獻約為8%,占積壓訂單額約20%,預計全年這個比例會維持不變。“今年其余季度,市場可以看到中國銷售份額將有明顯提升”

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