eSIM 是專門為解決物理 SIM 卡的局限性而設(shè)計(jì)的。它們包含了所需的新功能，以支持難以或低效地訪問物理 SIM 的連接設(shè)備，例如醫(yī)療保健設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)車輛或一系列其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
此外，另一種物聯(lián)網(wǎng)專用 SIM 技術(shù) iSIM (注：集成 SIM) 正在出現(xiàn)，它將 eSIM 功能結(jié)合到單個(gè)專用的 SoC 中。雖然 eSIM 是焊接在板上并連接到設(shè)備處理器的專用芯片，但 iSIM 將處理器核心和加密集成到 SoC 中。
根據(jù) TechInsights 對(duì) eSIM 市場存量的最新預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 eSIM 市場存量將從 2022 年的 5.99 億增長到 2030 年的 47.12 億，年復(fù)合增長率為 29%。
eSIM 市場的增長是由汽車、工業(yè) / 制造、運(yùn)輸 / 物流等垂直領(lǐng)域的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動(dòng)的。TechInsights 預(yù)計(jì)，商業(yè) iSIM 將于 2023 年開始推出。到 2023 年，預(yù)計(jì) eSIM (包括 iSIM) 將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷量的 50% 以上。
