eSIM 是專門為解決物理 SIM 卡的局限性而設(shè)計的。它們包含了所需的新功能，以支持難以或低效地訪問物理 SIM 的連接設(shè)備，例如醫(yī)療保健設(shè)備、聯(lián)網(wǎng)車輛或一系列其他物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
此外，另一種物聯(lián)網(wǎng)專用 SIM 技術(shù) iSIM (注：集成 SIM) 正在出現(xiàn)，它將 eSIM 功能結(jié)合到單個專用的 SoC 中。雖然 eSIM 是焊接在板上并連接到設(shè)備處理器的專用芯片，但 iSIM 將處理器核心和加密集成到 SoC 中。
根據(jù) TechInsights 對 eSIM 市場存量的最新預(yù)測，全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 eSIM 市場存量將從 2022 年的 5.99 億增長到 2030 年的 47.12 億，年復(fù)合增長率為 29%。
eSIM 市場的增長是由汽車、工業(yè) / 制造、運輸 / 物流等垂直領(lǐng)域的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推動的。TechInsights 預(yù)計，商業(yè) iSIM 將于 2023 年開始推出。到 2023 年，預(yù)計 eSIM (包括 iSIM) 將占物聯(lián)網(wǎng)模塊總銷量的 50% 以上。
